cpu用导热硅脂还是导热硅胶好 在电脑CPU和风扇之间用导热垫片好还是导热膏好,求大神分析?

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cpu用导热硅脂还是导热硅胶好

在电脑CPU和风扇之间用导热垫片好还是导热膏好,求大神分析?

在电脑CPU和风扇之间用导热垫片好还是导热膏好,求大神分析?

1、电脑散热如果用导热硅胶片,你知道导热硅胶片是属于片状材料,柔软并自带粘性,所以施工非常方便。
而且它的使用范围是比较广泛的,作为填隙材料,厚度可以做到0.3mm,针对于轻薄的笔记本电脑也是非常好的,完全满足它的需要。它的缺点就是同样导热系数的导热硅胶片比其他的导热材料价格会更贵些。2,电脑散热如果选用导热硅脂又叫导热膏,因为导热硅脂属于膏状,它的热阻非常小,如果正确涂抹(前面我们已经有介绍过导热硅脂的正确使用方法)的话,它的导热效果还是不错的,这就是为什么在相同导热系数下,导热硅脂的导热效果比导热硅胶片更好的原因,就是因为导热硅脂的热阻更小。但笔记本散热选用导热硅脂也有它的弊端,导热硅脂一般使用寿命只有二至三年就会粉化,从而丧失导热性能。

笔记本电脑散热硅胶片好还是硅脂好一些?

硅脂比较好,因为处理器与散热片之间的空隙很小,用硅胶片会在两者之间产生空隙。硅脂基本上完全可以填充CPU和散热片之间的空间,所以散热效果相对比较好些。

硅脂和硅脂垫的区别?

硅脂是糊状的 ,适合微小间隙填充,导热垫具有一定的厚度,可以填充一定等我空隙,一般显存,内存颗粒这种发热不高的原件用导热垫,CPU GPU这种发热大的部件用硅脂。
而导热硅脂垫是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作CPU与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。
导热硅脂垫是固体形态,跟导热硅脂相比很难挥发,耐老化性良好。两者厚度不同,硅脂垫厚度0.5-10mm不等。

cpu用导热硅片好还是硅脂好?

cpu用导热硅片硅脂好。
从性价比来看:CPU建议还是用导热硅脂,用导热系数3W以上的,力王新材料的导热硅脂,涂抹要薄,导热效果还是不错的,而且价格也便宜;用导热硅脂有个缺点是硅脂长期受热会有一定的挥发,造成变干凝固,缝隙增大,导热效果下降,使用一段时间后要更换。
其实也有用导热片的,力王新材料的导热片也能做到很薄(0.3-0.5mm),不过也还是比涂硅脂要厚不少,导热系数能做到10-13W,比常规使用的导热硅脂要高,导热片相对导热硅脂要耐用一些,效果也不会差;用导热片的缺点是高导热系数的导热片价格比较较贵,一小块13W的导热片价格基本上跟使用3-4W导热硅脂的涂抹3-4次的价格差不多。
所以总体来说CPU还是使用导热系数高的导热硅脂即可。