西瓜怎么修剪才能留瓜
西瓜去头打枝方法？
西瓜去头打枝方法？
要选择合适的时间采摘西瓜的顶部，一般在长7到10片叶子的时候，可以节省大量的养分消耗，促进养分集中，便于后期开花结果。然而，如果西瓜苗弱，或想结第二个果实，不 不要超过他们。抽穗方法很简单，把底部的嫩茎叶摘下来就行了。修剪后，唐 先别着急施肥浇水，等伤口愈合重新生长后再正常管理，多晒晒太阳，保证肥水充足。
西瓜如何掐蔓？
你好！西瓜生长过程中要修剪和压榨，往往是同时进行的。
首先，修剪
去除多余的枝条，使苗藤均匀分布，减少养分消耗，提高光合作用效率，改善通风和光照，增加座果率和果实养分积累。常用的修剪方法有:
1、单藤修剪每株只留一条主藤瓜，其余侧藤全部切除。修剪后单位面积植株多，瓜多，但单株叶片少，果实不易生长，产量和品质低。主要用于小果品种和早熟品种。
2.双蔓修剪除主蔓外，选择2 ~ 5叶腋间的1条健壮侧蔓平行于主蔓生长，其他侧蔓全部去除，使主蔓和侧蔓都能结果。适合大果型品种，在北方大棚早熟栽培中广泛使用。
3.修剪除主蔓外的三条蔓，留两条长势旺盛、长势基本一致的侧蔓，坐果前及时摘除另一侧蔓。常用于中晚熟品种的露地栽培。
第二，压藤
当藤蔓长到30厘米时，要对藤蔓进行修剪，使其均匀分布，并用土块将藤蔓压在节上固定地上部分，防止藤蔓被风吹落，产生多个不定根，扩大吸收面积，同时控制营养生长，促进结果。按压卷须以区分按压和暗按压:
1.开压法当藤蔓长约30厘米时，将藤蔓平放，每隔20 ~ 30厘米用土块将藤蔓压在两片叶子的交界处。
开压对植株生长影响不大，适用于早熟、长势弱的品种。这种方法常用于土壤重、雨水多、地下水位高的地区。
2.暗压法:用瓜铲将藤蔓上的土捣碎，铲沿幼苗插入土中，左右摆动，撬开一条深8-10厘米、宽3-5厘米的缝，将藤蔓拉直压入土中，只露出生长点和叶片，覆土压牢。一般要压藤三次，每隔几节压一次，直到藤叶铺满床为止。第二次按压时，注意不要压坏瓜胎。
暗压对长势旺盛、容易生长的品种效果较好，但费时费力，技术复杂。这种方法一般用于平原低洼沙地的砂壤土。